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玻璃熔窯屬能耗大戶，而在能耗趨于緊張的今天，為降低能耗，熔窯實現了全保溫，雖然熔窯池底散熱僅占全窯總散熱的3%左右,但也備受重視。耐火材料的選材直接影響熔窯的壽命和玻璃的質量，大中型浮法熔窯池底均采用簡易保溫，池底表面玻璃液溫度增加，因此，池底鋪面磚及搗打層材質的選擇至關重要。

1大中型浮法玻璃熔窯的池底結構
現在，國內大中型浮法玻璃熔窯均采用了保溫形式。池底保溫后，節約能量約35%，池底表面處玻璃液溫度提高50~70℃，增加了底層玻璃液的溫度，玻璃液黏度減小，玻璃液產生對流，而玻璃液和池底沉積金屬的滲透對耐火材料的侵蝕也相應增加。而侵蝕物直接帶入玻璃液中，使其影響玻璃液的質量，因此，鋪面磚和搗打密封層的鋪設非常重要。
2鋪面磚的選材
2.1　鋪面磚材的性能
國內已運行的浮法玻璃熔窯中，生產規模從300~1200t/d，不同部位的池底鋪面磚采用不同材質，常用的鋪面磚材料有：燒結AZS、電熔AZS和α-β剛玉、燒結鋯英石等。
對于燒結材料，氣孔是敞開的，即氣孔之間是連通的，侵蝕物很容易穿進材料的中心部位，加劇了耐火材料的損壞，同時，又給玻璃帶來缺陷。由于池底簡易保溫，池底處的玻璃液溫度提高，增加了玻璃液的對流，加劇了對耐火材料的侵蝕。另外，玻璃生產中通常加入一定比例的碎玻璃，碎玻璃中夾帶金屬污染物，被帶入熔窯中，金屬被熔融后沉積在池底表面，將滲透鉆入鋪面磚中，玻璃液也隨之侵入鋪面磚中，降低磚的耐侵蝕性能。碎玻璃中也難免含有錫，其熔點低（僅230℃左右），密度大，滲透性極強，一直可鉆過池底外層的保溫層，滴到大窯的底部。
池底鋪面磚直接與玻璃液接觸，由于玻璃液的流動對耐火材料進行沖刷，加劇了侵蝕，根據試驗可以看出：在下列幾種材料中，剛玉磚的抗侵蝕和氣泡析出傾向、結石析出傾向幾乎為零，性能是好的，其次是電熔33電熔AZS磚。剛玉和電熔AZS材料，由于氣孔率小，表面致密性好，氣孔呈封閉狀，即磚中的氣孔互不相通，與玻璃液接觸時，侵蝕物不能穿入材料的中心部位，故耐侵蝕性能好。
2.2鋪面磚與玻璃液接觸
池底鋪面磚直接與玻璃液接觸，由于玻璃液的流動對耐火材料進行沖刷，加劇了侵蝕，根據試驗可以看出：在下列幾種材料中，剛玉磚的抗侵蝕和氣泡析出傾向、結石析出傾向幾乎為零，性能是好的，其次是電熔33電熔AZS。
3.3密封層和玻璃液接觸
池底實施簡易保溫后，為防止玻璃液順著池底大磚的縫隙流出，在粘土大磚和鋪面磚之間鋪設一層搗打層。國內常見的搗打料有兩種：電熔AZS質搗打料和鋯英石搗打料。電熔AZS質搗打料是以5mm左右的電熔AZS顆粒為骨料，再配以其它輔料混合而成。其氣孔率很小，性能極為穩定，能很好的抑制玻璃液和金屬的侵入。由于在鋪面磚間存在著縫隙，玻璃液就會通過磚縫進入搗打層，而鋯英石搗打料和電熔AZS搗打料與玻璃液接觸時，會產生下列兩種情況。
電熔鋯剛玉搗打料及鋯英石搗打料的根本區別，在于AlO23的含量，AlO23有使界面純化之功效，使侵蝕速度減慢了。
3.4搗打層的厚度
國內浮法玻璃熔窯，初期保溫時，搗打料的厚度較薄。但隨著設計窯齡的增加，對于玻璃熔窯的質量要求比較高，又增加了鼓泡以及電助熔，超白玻璃的生產等，使其窯底的溫度提高，玻璃液不動層也有減薄，不同熔化能力的熔窯其搗打層的厚度也不同，為保證熔窯的安全及穩定操作生產，大型熔窯池底搗打層略厚。
通過上述性能比較和分析，對鋪面磚及密封層的材質及要求得出如下結論：
（1）鋪面磚：從投料口到卡脖采用電熔AZS，冷卻部采用電熔-ab剛玉磚。
（2）密封層，對于鈉鈣玻璃熔窯，采用電熔AZS質搗打料，對于低堿玻璃熔窯，采用鋯英石搗打料。
（3）密封層厚度：目前國內500t/d以上浮法玻璃熔窯，搗打層的厚度一般設計為35~45mm；小型熔窯搗打層一般設計為25mm。
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